Лазерная резка

Лазерная резка - это современный и высокоэффективный способ резки и обработки различных материалов. Он позволяет получать изделия высокого качества за короткий промежуток времени. С каждым днем современные технологии лазерной резки все чаще применяются в различных областях производства.

Уже многие годы лазерную резку невозможно полностью заменить никакими другими методами резки.  Даже такие методы резки как плазменная, гидроабразивная и фрезерная уступают по некоторым параметрам лазерной резке. Например, плазменная резка не может применяться для резки пластиков, фанеры и других органических материалов. А гидроабразивная резка уступает лазерной резке в скорости. 

Однако и технологии лазерной резки имеют некоторые особенности. Если рассматривать их подробнее, то становиться ясно, что каждая из них наиболее эффективно справляется с задачами определенного типа.

Например, в зависимости от типа применяемого лазерного излучателя и его мощности зависит, с каким типом материала можно будет работать и какую толщину сможет прорезать лазерный станок.

Сами станки лазерной резки выпускаются различных типов и назначений. Сейчас наиболее распространены станки c CO2 лазерным излучателем небольшой мощности (до 120 ватт).

Эти станки отличаются невысокой стоимостью, однако резать они способны только органические материалы малой и средней толщины.  Если  необходима лазерная резка металла, то применяются лазерные комплексы с источником  лазерного излучения, мощность которого, может достигать нескольких киловатт. Чем мощнее лазерный луч, тем большую толщину материала он сможет прорезать.

Для управления процессом лазерной резки используется  числовое программное  управление –  ЧПУ резка. Современные программные комплексы позволяют сократить время резки и повысить ее качество. Например, система управления станком позволяет: задавать последовательность резки элементов, выбирать оптимальную траекторию движения лазерной головки, задавать места врезки в заготовки,  регулировать мощность лазерного излучателя в определенные моменты

резки и многое другое.

Часто,  лазерные комплексы ориентированы на выполнение таких задач как: гравировка, резка, сварка, наплавка, 3D резка или маркировка.

Например, если для резки стали необходим станок с лазерным излучателем высокой мощности, то для резки картона подойдет станок с излучателем всего 40 ватт.  При этом стоимость оборудования в зависимости от специализации может отличаться в десятки раз.